天线特征阻抗和哪些参数有关
50ohm特性阻抗与什么有关？50ohm的特性阻抗与天线有关，即发射机的特性阻抗是50ohm，天线的特性阻抗也必须是50 ohm，电缆的特性阻抗也必须是50 ohm。阻抗匹配是正向功率最基本的保证。
特性阻抗和功率的？
特性阻抗和功率的？天线的发射功率当然与特性阻抗有关，例如；普通发射机的特性阻抗为50欧姆，天线的特性阻抗必须为50欧姆，电缆的特性阻抗也必须为50欧姆。
阻抗匹配是正向功率最基本保证。
网络分析仪如何测量天线阻抗？
天线的输入阻抗一般是一个分布参数，与频率有关。万用表只能测试DC电阻。因此，天线的阻抗只能用矢量网络分析仪来测量。倒卡天线原理？倒卡天线是平面单极子天线的变体，进一步说，它是平面倒L天线的变体，它的出现是为了解决倒L天线输入阻抗不易调节的问题。
在天线的馈电端，电流最大，电压最小，电流沿天线方向逐渐减小。到达终点时，电压最大，电流最小。
该天线最大的优点是可以改变馈电位置，将输入阻抗调整到50欧姆。在设计倒F天线时，有三个主要的结构参数决定了天线的输入阻抗、谐振频率和阻抗带宽。这三个结构参数是天线的谐振长度L、天线的高度H和两个垂直臂之间的距离S。
如何用网络分析仪测导线阻抗？
天线的输入阻抗一般是一个分布参数，与频率有关。万用表只能测试DC电阻。因此，天线的阻抗只能用矢量网络分析仪来测量。
在
蓝牙天线阻抗匹配调试方法？
，蓝牙天线多为陶瓷天线和车载天线(多种形状)，蓝牙距离可达10米以上。调试蓝牙天线匹配需要一些时间。一般用网孔测试仪调试天线的匹配参数。匹配阻抗越接近50欧姆，天线效率越好。
除了蓝牙天线，蓝牙距离还和很多因素有关，比如蓝牙模具，蓝牙PCB版的布线，PCB板的材质(电容和电阻)，还有蓝牙芯片的灵敏度，蓝牙发射功率，软件的技术实现等等。
一般我们在设计的时候，可以直接使用厂家提供的蓝牙天线，经过他们验证，可以直接使用。调试蓝牙天线只需要注意天线匹配即可。
如果
天线匹配阻抗原理？
想要将发射天线与馈线匹配，则天线的输入阻抗应该等于馈线的特性阻抗。为了使接收天线与接收器匹配，天线的输入阻抗应该等于负载阻抗的共轭复数。通常接收器具有实阻抗。当天线的阻抗较复杂时，需要用匹配网络去掉天线的电抗部分，使它们的电阻部分相等。当天线与馈线匹配时从发射机发射到天线或从天线发射到接收机的功率是最大的。此时馈线上不会有反射波，反射系数等于零，驻波系数等于1。天线与馈线的匹配程度是用天线输入的反射系数或驻波比来衡量的。对于发射天线来说，如果匹配不好，天线的辐射功率会下降，馈线上的损耗会增加，馈线的功率容量也会下降。在严重的情况下，发射机频率将 "拉 "，即振荡频率会发生变化。
对于平面天线来说，为了达到匹配状态，应该在所有产生反射的不连续点附近增加能够产生相反反射的匹配元件，使它们相互抵消。天线的频带由这些元件的组合频带决定。
匹配方法
天线阻抗可能包含电抗和电阻分量。在大多数实际应用中，我们寻求纯阻性阻抗(z=R)，但这种理想情况很难实现。例如，偶极天线在真空中达到谐振时，其理论阻抗为73ω。然而，当发送到天线的信号频率不是谐振频率时，就会出现电抗分量(JX)。高于谐振频率时，天线有感抗，阻抗为Z=R jX。同样，低于谐振频率时，天线有容抗，阻抗为z=R-jX。另外，在靠近地表的空间，阻性部分可能不是73ω，而可能是30 ~ 130ω的某个值。显然，无论什么特性阻抗，都很可能不适合。
在实际无线电应用中，为了将复杂负载(如天线)连接到纯阻性源，最常见的情况是在负载和源之间构建一个匹配网络。匹配网络的阻抗必须等于负载复阻抗的共轭。比如负载阻抗为R jX，那么匹配网络的阻抗一定是R-JX；同样，如果负载阻抗为R-jX，则匹配网络的阻抗必须为R jX。
阻抗的六大参数？
影响PCB特性阻抗的因素有:介质厚度h、铜厚度t、走线宽度w、走线间距、层压所选材料的介电常数er、阻焊层厚度。
一般来说，介质厚度和线间距越大，阻抗值越大；介电常数、铜厚度、线宽和阻焊膜厚度越大，阻抗值越小。
第一种:介质厚度，增加介质厚度可以提高阻抗，减少介质厚度可以降低阻抗；不同的预浸料具有不同的胶含量和厚度。压制后的厚度与压机的平整度和压板的程序有关。对于所使用的任何一种板材，都需要获得其可生产的介质层厚度，这有利于设计和计算，而工程设计、压板控制和来料公差是控制介质厚度的关键。
第二:线宽，增加线宽可以降低阻抗，减少线宽可以增加阻抗。只有将线宽控制在/-10%的公差范围内，才能很好地满足阻抗控制要求。信号线的陷波影响整个测试波形，其单点阻抗过高，使整个波形不均匀，阻抗线不允许补线。，差距不能超过10%。线宽主要由蚀刻控制来控制。为了保证线宽，根据刻蚀侧蚀、光学绘图误差和图形转移误差，对工程膜进行工艺补偿，使其满足线宽要求。
第三:铜厚度，减少线厚度可以增加阻抗，增加线厚度可以降低阻抗；线条粗细可以通过图案电镀或选择相应厚度的铜箔来控制。要求铜厚度的控制要均匀，在细线和隔离线的板子上加分流块，平衡电流，防止线上铜厚度不均匀，会影响cs和ss表面铜的极不均匀分布。板材要交叉，以达到两面铜厚度均匀的目的。
第四:介电常数，提高介电常数可以降低阻抗，降低介电常数可以提高阻抗。介电常数主要由材料控制。不同板材的介电常数不同，与使用的树脂材料有关:FR4板材的介电常数为3.9-4.5，随着使用频率的增加介电常数会降低，PTF