fpc怎么量板厚
fpc工艺流程和原理？
fpc工艺流程和原理？
FPC是指柔性电路板。
一、fpc工艺流程：
1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。
2.第二步就是钻孔，他是为了满足产品制作要求，钻的位置误差在0.15mm之内，钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间，钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。之后就是黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光。
3.第三步就是显影、逐刻和去膜之后就开始自动光学检测AOI，AOI之后可以选择丝印阻碍还是CVL假贴合，如果选择丝印阻碍就需要显影、曝光和烘烤，如果是CVL假贴合，那就需要在完成CVL压合，最后两张结果都是冲孔、电镀镍金、喷字符
4.第四步就是检测，我们会开短路测试，贴布墙板和外形冲切。
5.最后一步就是外观检查，然后包装组合。
二、Fpc工艺原理
Fpc原理是利用柔性电路板具备了配线密度高，重量轻，和厚度薄等特点。其兼具极高的可靠性以及极佳可弯曲性。
fpc耐折材质？
1、铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz。
2、基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
3、胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定。
4、覆盖膜保护胶片（Cover Film）。
5、覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil。
6、离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.
2.0 mil厚度多少？
2.0mil约等于0.051毫米。
油漆漆膜厚度单位是密耳（mil）。
依据厚度的不同可以分为四类： 0.8mil、1.2mil、1.5mil、2.0mil 0.8mil 厚度主要用于FPC精细线路制作。
1.2mil主要用于内层板作业. 1.5mil、主要用于外层板作业当然也可以用于内层板作业但由于较厚在蚀刻的过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所以一般不使用其作内层。
2.0mil主要用于一些较特殊的要求的板,比如说较大的二次孔1.5mil干膜无法达到要求时,才使用到。
fpc绑定工艺流程和原理？
一、fpc工艺流程：
1.第一步就是将原材料原本很大面积的材料切成工作所需要的工作尺寸。简称为开料。
2.第二步就是钻孔，他是为了满足产品制作要求，钻的位置误差在0.15mm之内，钻孔大小维持在6.5-0.4mm之间，钻孔槽孔槽宽最小0.6mm。之后就是黑影、镀铜、贴干膜、LDI曝光。
3.第三步就是显影、逐刻和去膜之后就开始自动光学检测AOI，AOI之后可以选择丝印阻碍还是CVL假贴合，如果选择丝印阻碍就需要显影、曝光和烘烤，如果是CVL假贴合，那就需要在完成CVL压合，最后两张结果都是冲孔、电镀镍金、喷字符
4.第四步就是检测，我们会开短路测试，贴布墙板和外形冲切。
5.最后一步就是外观检查，然后包装组合。
二、Fpc工艺原理
Fpc原理是利用柔性电路板具备了配线密度高，重量轻，和厚度薄等特点。其兼具极高的可靠性以及极佳可弯曲性。